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Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -Auch zur Reinigung von lackierten Maschinenteilen, Lackierrahmen und -masken. -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab 2-stöckige Lösung, bei der kleinere Teile gleichzeitig in zwei Körben gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu maximieren. -Durch Entfernen des mittleren Sprüharms können große Teile in einem (unteren) Korb gereinigt werden.

Integrated sensor board

Die Steckplatine PCAN-MicroMod FD kann zusammen mit betriebsbereiten Grundplatinen erworben werden, die Peripherie für spezifische Anforderungen bereitstellen. Für den Anschluss von CAN, I/O und Versorgung werden Federklemmen-Steckverbinder verwendet. Die Grundplatinen PCAN-MicroMod FD Digital 1 und 2 legen den Schwerpunkt auf digitale Ein- und Ausgänge, die mit entsprechender Schutzbeschaltung versehen sind. Die digitalen Ausgänge der Digital 1 sind mit Low-Side-Schaltern und die der Digital 2 mit High-Side-Schaltern bestückt. Konfiguriert wird das PCAN-MicroMod FD anhand der mitgelieferten Windows-Software. Dabei stehen neben einfachem I/O-Mapping auf CAN-IDs auch Funktionsblöcke zur Verarbeitung der Daten bereit. Die auf dem Computer erstellte Konfiguration wird per CAN-Bus auf das PCAN-MicroMod FD übertragen, welches anschließend als selbstständiger CAN-Knoten läuft. An einem CAN-Bus können mehrere Module unabhängig voneinander konfiguriert werden. Kurzbeschreibung: Konfigurierbare CAN-FD-Module mit Schwerpunkt auf digitalen I/Os Lieferumfang: PCAN-MicroMod FD Grundplatine im Aluminiumgehäuse inklusive Gegenstecker Voraussetzung: Für die Konfiguration wird ein PEAK-CAN-Interface benötigt.

RC Boot Das optimale Spielzeug für jeden See oder am Meer! Seien Sie Ihr eigener Kapitän eines der modernsten RC Rennboote die zur Zeit auf dem Markt erhältlich sind. Das Racing Boot passt in jedes Wasserbecken, da seine Reichweite bis 150 Meter beträgt! Dieses Modell hat eine RC Fernsteuerung mit 2,4Ghz sowie einen 8.4V Akku. Als Schutz vor Verletzungen dreht sich die Schraube des Bootes nur im Wasser. Im Lieferumfang ist alles dabei um zu starten! Also nur den Akku aufladen und es kann los gehen!! Die Highlights: Ca. 20-25 km/h schnell Mit 2,4Ghz Fernsteuerung (Störungsfrei und hat sehr große Reichweite) Der Powerakku sorgt für genügend Dampf Reichweite: bis 60m Fahrzeit: ca. 12 Min. Technische Details: Jetzt mit 2,4Ghz Fernsteuerung Der Powerakku sorgt für genügend Dampf : 8,4V 1800 mAh NiMH Dieses Speed Boot liegt super auf dem Wasser Ein echter Hingucker gegenüber den normalen Booten Elektro Motor Sofort einsatzbereit (RTR) Schutzfunktion: Die Schiffsschraube dreht sich nur im Wasser Reichweite: bis 150m L/B/H: 700mm X 200mm X 195mm Gewicht: 2,4kg Lieferumfang: R/C Yacht Atlantic von Heng Long Powerakku, 8.4V 1800 mAh NiMH Ladegerät für den Akku Fernsteuerung Ständer Ersatz Propeller

Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs-und Versorgungsleitungen. Dosenmuffe FDM 1,6 mm - 14mm Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs- und Versorungsleitungen. Wasserdicht für den Einsatz im Freien und im Erdreich bis max. 5m, Schutzart IP68, 1kV, staubdicht, Erdsäure- und fäulnisbeständig, UV-beständig. Gewicht: 145 g Artikelnummer: 999001 Schutzart: IP68

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Instandhaltungsreinigung von Lötvorrichtungen -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab

B&D electronic print Ltd. & Co. KG, im weiteren electronic print genannt, ist seit 2008 "Online erreichbar - Rund um die Leiterplatte". Gegründet aus langjähriger Branchenerfahrung seit Mitte 1986, sind wir für Sie mit unserem Wissen ein zuverlässiger Partner. Wir überzeugen Sie mit kompetenter Beratung in den Fragen der Produktion von Leiterplatten, in stabiler und hochwertiger Qualität. Unsere Devise seit der Gründung, "Wo andere sagen es geht nicht mehr, fangen wir erst an." So lange wir das beherzigen, sind wir Ihr Ansprechpartner rund um die Leiterplatte.

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem der neuesten Generation -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsysteme für die Großserie -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB -Speicherbare Lötprogramme -Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung